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Steckverbinder

Das Seminar bietet Anwendern von Steckverbindern, Konstrukteuren und Technikern, aber auch Mitarbeitern aus Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich die Möglichkeit, sich ein breites Basiswissen zu erwerben.
Es werden Systemkonzepte, Technologien, Verarbeitungsprozesse und Trends im Steckverbinderbereich aufgezeigt. Im Fokus stehen dabei praxisorientierte Anwendungen und Technologien.

Ziel des Seminars
Steckverbinder werden in allen Elektronikprodukten eingesetzt, egal, ob es sich dabei um Industrieelektronik, Unterhaltungselektronik, Geräte der Kommunikations-, Medizin- oder Verkehrstechnik handelt. Das Seminar behandelt anhand praktischer Anwendungen die Grundlagen der Materialien, der Kontakttheorie und der Elektrotechnik. Fehlerbilder und -ursachen werden genauso thematisiert wie die Anschlusstechnologien an Leiterplatte und Kabel, Qualifizierungstests sowie Anforderungen an die unterschiedlichen Steckverbindertypen.

Teilnehmerkreis
Dieses Seminar richtet sich an Anwender von Steckverbindern und Steckverbinderhersteller. Eingeladen sind Mitarbeiter aus der Entwicklung, Qualitätssicherung, Vertrieb, Marketing und dem kaufmännischen Bereich, die ihr Wissen zum Thema Steckverbinder vertiefen oder auffrischen möchten.

Seminarthemen im Überblick

1. Tag:
1. Einleitung
> Einführung in das Thema
> Anforderungen
> Klassifizierungen
> Anwendungen
> Normen
> Marktzahlen
> Trends
2. Metalle und Kunststoffe
> Metalle
– Übersicht zu den Materialien
– charakteristische Kennwerte
– Bestimmung der charakteristischen Werte
> Kunststoffe
– Übersicht zu den Materialien
– charakteristische Kennwerte
– Bestimmung der charakteristischen Werte
3. Lösbarer elektrischer Kontakt
> physikalische Grundlagen
> Kontaktwiderstand und Kontaktkraft
> Kontaktwerkstoffe und Oberflächen
> einsetzbare Metalle und Metallüberzüge
> physikalische und chemische Eigenschaften
> Konstruktion von Kontakten
> Schichtdicken und Schichtaufbau
> galvanotechnische Voraussetzungen
> Verfahren und Einrichtungen
> Fremdschichten
> Temperaturverhalten
> Reibkorrosion
> Derating-Kurve
> Befettung
> Steck- und Ziehkräfte
> Kontaktüberlappung
> vor- und nacheilende Stifte
4. Anschlusstechnologien
> feste, gasdichte Kontakte
> Kontaktierungstechnologien
– Wickeln
– Schrauben
– Klemmen
– Crimpen
>>> Anforderungen an Crimp-Element und Kabel
>>> Kontaktherstellung
>>> Qualitätskontrolle
>>> Fehlerbilder
> Schneidklemmen (IDC)
– Anforderungen an Schneidklemme und Kabel
>>> Kontaktherstellung
– Piercing
– Löten
> Einpresstechnik
– Montageverfahren Kontaktherstellung
– Lochaufbau in der Leiterplatte
– Kontaktierung Stift – Kontakthülse
– Einpressvorgang
– Hinweise zur Verarbeitung
5. Steckverbindergehäuse
> IP-Anforderungen
> Kontaktverriegelungen (TPA, CPA)
> Dichtungen
> Zentrierung
> Kodierung
> elektrische Schirmung
> Kompatibilität

2. Tag:
6. Fehlerbilder und Fehlerursachen
> typische Fehlerbilder
> typische Fehlerursachen
> Schwachstellen
> Maßnahmen zur Fehlervermeidung
7. Basiswissen Elektrotechnik
> physikalische Grundgrößen
> elektrische Kenngrößen
> Isolationswiderstände
> Spannungsfestigkeit und Strombelastbarkeit
> Impedanzen und Impedanzprofile
> Übersprechen, Reflexion Transmission
> differentielle Übertragung
> Gleichtakt- und Gegentaktbetrieb
> Messung elektrischer Eigenschaften
> Streuparameter
> Time Domain Reflektrometrie
> Augendiagramme
> Bitfehler
> EMV
8. Qualifizierung von Steckverbindern
> Prüfpläne, Beurteilungen und Prüfungen
> Entwicklung der Korrosionstests
> Schadgasprüfungen
> Beispiele für Ergebnisse von Korrosionsprüfungen
9. Steckverbindertypen
> Aufbau
> Anwendungen
> Besonderheiten
> Anforderungen
> Anschlusstechnologien
> Industriesteckverbinder
> koaxiale Steckverbinder
> Baugruppensteckverbinder
> High-Speed-Steckverbinder
> Automobilsteckverbinder
> Mezzanine-Steckverbinder

Extras
Die Seminarteilnahme beinhaltet Verpflegung und ausführliche Seminarunterlagen.
Beim gemeinsamen Mittagessen findet ein reger Austausch mit den Referenten statt. Jeder Teilnehmer erhält zu Beginn des Seminars eine Mappe mit ausführlichen Seminarunterlagen.

Kosten
Die Kosten betragen pro Teilnehmer 1.080 EUR (mehrwertsteuerfrei), inklusive aller Extras.

 

Weitere Kursinfos  


Datum: Montag, 27. November 2017
Ort: Zürich, Technoparkstr. 1
Preis: 1080,00 EUR
Code: 35022.00.002
Dauer: 2 Tage
ReferentIn: Dr.-Ing. Helmut Katzier, Ingenieurbüro




 

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